Huawei бросает вызов Nvidia в гонке ИИ-чипов
Huawei представила амбициозный план по захвату лидерства на рынке ИИ-чипов, намереваясь догнать Nvidia в течение трех лет. В отличие от подхода конкурентов, ориентированного на увеличение мощности отдельных процессоров, китайский гигант делает ставку на масштабирование – объединение тысяч чипов Ascend в единую систему.
Для реализации этой стратегии Huawei разработала архитектуру SuperPod с новой шиной UnifiedBus, обеспечивающей работу чипов как единого мощного ускорителя. Уже в 2026 году компания планирует представить систему SuperPod 950, состоящую из 8 192 чипов.
По оценкам разработчиков, SuperPod 950 превзойдет Nvidia NVL144 по вычислительной мощности в 6,7 раза, по объему памяти – в 15 раз, а по пропускной способности – в 62 раза. К 2028 году Huawei стремится увеличить скорость связи между чипами до 4 Тбит/с, а в долгосрочной перспективе рассматривает создание кластеров из миллиона чипов, функционирующих как единый суперкомпьютер.
Однако ключевым препятствием остается производство. Санкции лишили Huawei доступа к передовым технологиям литографии и фабрикам TSMC. Попытка самостоятельного производства 5-нм чипа Ascend 910D оказалась неудачной из-за низкого процента годных кристаллов. Последним заметным успехом компании стало создание 7-нм чипа для смартфона Mate 60 Pro в 2023 году.
Таким образом, Huawei разработала впечатляющую архитектуру и амбициозную дорожную карту, но без налаженного массового производства эти планы остаются лишь на бумаге. Эксперты считают, что именно разрыв между проектированием и производственными мощностями определит, сможет ли Huawei конкурировать с Nvidia в гонке ИИ.
